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晶台光电推出全新照明封装产品2835

照明产品封装一直是近年来行业研究的重点。近日,晶台光电推出全新白光封装产品2835,是继该公司推出3528后进一步优化的优势照明封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/2012410/n300838737.htm2012/4/10 9:56:59

倒装高光效陶瓷cobc15-02t——2015神灯奖申报产品

倒装高光效陶瓷cobc15-02t,为深圳市同一方光电技术有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84639.htm2015/4/17 9:25:47

英飞凌推出面向汽车电子的创新型h-psof封装

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122799.htm2012/2/2 11:36:43

斯坦利电气开发利用玻璃封装的紫外led

斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外led,由于采用无机材料作为封装材料,因此由紫外线导致的性能劣化较小,与使用树脂材料时相比,延长了组件寿命。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122597.htm2011/12/8 17:34:11

鸿利智汇发布国内首款全无机封装uv led深紫外g6060

国内首款全无机封装uv led深紫外g6060,波段270-290nm;气密性封装,满足美国军工mil-std-883标准;高稳定性,n2或真空保护;光学玻璃封装,耐腐蚀性能高;

  https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41

德国heraeus针对led封装基板开发出scb技术

模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对led封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术,可在高效

  https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31

道康宁oe6662封装材料助力smd产品开发

近年来,led外延与芯片技术,荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速,在smd封装领域有以下技术新趋势……

  https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40

恒日光电推出光效大于100lm/w之暖白cob led封装

台湾led cob封装厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 led,突破现有cob封装暖白效率不彰的问题,运用其开发之特

  https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122181.htm2012/10/25 9:18:10

emc封装深度评测:离大规模应用仅一步之遥

emc封装大规模应用的唯一阻碍就是成本,随着陆系led封装厂的积极推进, emc扩增脚步加速,天电光电等封装厂emc新生产线的投产,emc封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161128/146411.htm2016/11/28 11:23:26

齐瀚led cob 正统一次光学“戴帽”光源封装产品

齐瀚led cob 正统一次光学“戴帽”光源封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121112/n527645683.htm2012/11/12 12:41:35

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