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细数led创新封装技术

近年来随着led照明的普及和led显示屏应用领域的扩大,市场对led封装技术也提出了新的要求,那么让我们来看看led封装领域出现了哪些喜人的成就?

  https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43

功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、COB 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

【苏佳槟】:COB产品的色容差讨论

本资料来源于2014新世纪led沙龙深圳站,由技术分享嘉宾——来自广州硅能照明有限公司 研发部经理 苏佳槟主讲的关于介绍《COB产品的色容差讨论》的讲义资料,现在分享给大家,欢

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/14/14033_74.htm2014/3/14 14:00:33

新世纪led沙龙技术分享资料——COB产品的色容差讨论

本资料来源于2014新世纪led沙龙深圳站,由技术分享嘉宾——来自广州硅能照明有限公司 研发部经理 苏佳槟主讲的关于介绍《COB产品的色容差讨论》的讲义资料,现在分享给大家,欢

  https://www.alighting.cn/resource/20140311/124791.htm2014/3/11 14:29:03

COB概述及热学仿真问题

COB封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 COB封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

led照明百问百答

本文列举了100多个常见的led照明问题,并做出了详尽的解答,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/resource/20140218/124850.htm2014/2/18 11:16:41

新世纪led沙龙技术分享资料——led主流封装技术及未来发展趋势

本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自华南理工大学 教授 文尚胜主讲的关于介绍《led主流封装技术及未来发展趋势》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124896.htm2014/1/17 15:09:25

新世纪led沙龙技术分享资料—COB封装相对于传统smd优势

本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站,由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《COB封装相对于传统smd优势》的讲义资料,现在分

  https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53

新世纪led沙龙技术资料——最新封装技术

此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广东昭信光电科技有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 17:21:52

commb-led 高光效集成面光源技术介绍

本封装技术“commb-led 高光效集成面光源”是led 产业非常独特、创新的一种技术形式,具有独立自主知识产权,由众多专利和软 件著作权形成的专利集群化保护,其极高的性价比特

  https://www.alighting.cn/resource/20140114/124912.htm2014/1/14 10:57:27

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