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本文为半导体芯片制造工艺制程方面的的教程，读者阅读以后可以对led芯片制程的有所了解，推荐大家下载《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》。
https://www.alighting.cn/2011/9/19 17:34:39
把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现：在保证一定的发光效率的前提下，采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片，提高单个垂直结构芯片的光通量，使得一个芯片相当于几个芯
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/9/112539_21.htm2012/4/9 11:25:39
led户外大屏幕厂家下面为您讲解led显示屏的驱动芯片。
https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:41:40
led芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况；
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55
led照明灯具对低压驱动芯片有什么要求
https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/134554_24.htm2013/3/20 13:45:54
esd耐受电压是反映led芯片性能的一项重要指标，可用于评估led在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率，是目前led研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le
https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19
《led驱动芯片工作原理与电路设计》是led、oled技术与应用丛书。本书概要地叙述了led的发光原理及其驱动特点，着重讨论了用ic芯片驱动led电路的工作原理和线路分析，介
https://www.alighting.cn/resource/2013/7/17/112554_74.htm2013/7/17 11:25:54
led芯片也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的p-n结。是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。led的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/10/104627_12.htm2012/4/10 10:46:27
本文主要介绍led芯片及器件的分选测试，led的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的led进行测试分选。
https://www.alighting.cn/2013/7/18 16:24:50
要想得到大功率led器件，就必须制备合适的大功率led芯片。国际上通常的制造大功率led芯片的方法有如下几种。
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128245.htm2010/11/1 12:25:48
