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本文为晶元光电股份有限公司，廖本瑜先生所做之《led照明应用发展状况》的精彩演讲，文中所涉及之内容具有一定的前瞻性，再次分享仅供参考。
https://www.alighting.cn/2012/2/13 14:07:18
由晶元光电股份有限公司和深圳市led产业联合会主办的“不可不知的led专利地雷暨前沿技术发展论坛”于11月7日在深圳马哥孛罗好日子酒店召开，以下为谢明勋(研发长)先生所演讲之内
https://www.alighting.cn/resource/20111201/126831.htm2011/12/1 17:08:17
本文设计了一种以at89s51 单片机为核心的家用多功能白光led 台灯系统，采用pt4115 大功率led 恒流驱动方案，可实现对led 台灯的pwm 多级调光控制;同时，系
https://www.alighting.cn/resource/20120917/126399.htm2012/9/17 11:38:20
4月25日，阿拉丁照明网邀请了原东南大学电子工程系的杨正名教授、复旦大学的陈大华教授、清华大学深圳研究生院电子物理与激光器件专业副研究员钱可元、国际oled标准项目组长牟同升教
https://www.alighting.cn/resource/2009427/V832.htm2009/4/27 11:17:14
https://www.alighting.cn/resource/2009427/V837.htm2009/4/27 14:50:07
https://www.alighting.cn/resource/2009427/V833.htm2009/4/27 11:35:23
生的热流，呈放射状流至封装内部各角落，所以利用高热传导材料，可提高内部的热扩散
https://www.alighting.cn/resource/20080221/128950.htm2008/2/21 0:00:00
采用了有限元方法建立了gan基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自晶元光电股份有限公司 营销中心协理 林依达主讲的关于介绍《全球led产业现况与展望》的资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/2014/6/16 10:58:18
