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热点一：国内LEd封装借ipo重新洗牌 2012年，国内LEd封装产业在资本市场的助力下，产能将进一步释放，竞争压力加剧，最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
LEd封装上市公司已经公布2012年上半年财务报告，财报显示这些公司都出现了不同程度的业绩下滑情况。 其中，鸿利光电实现营业收入2.57亿元，比上年同期下降5.69%；净利润
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/9/27/291024.html2012/9/27 11:33:30
及制造生产，下游归LEd封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LEd走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
及制造生产，下游归LEd封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LEd走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
障。 二次封装LEd,是将经过第一次封装的LEd与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级 达到ip68,可在水下
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165949.html2011/4/18 11:39:00
障。 二次封装LEd,是将经过第一次封装的LEd与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用。它的防护等级达到ip68,可在水下、地
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/17/179102.html2011/5/17 16:34:00
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222001.html2011/6/19 21:55:00
产,下游归LEd封装与测试,研发低 热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LEd走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
产，下游归LEd封装与测试，研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LEd走向实用、走向市场的产业化必经之路，从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带，只有封装好的才能成为终端产
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
