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高热传导可挠式电路材料——ecool-f

LED的散热是LED产业化的重要一环,因此,散热材料显得尤为重要,近日,一款高热传导可挠式电路材诞生了。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122900.htm2011/5/19 16:37:58

西铁城新推LED封装产品实现12750lm大光通量

近日,西铁城电子发布了两款色温为5000k的LED封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w,当温度为25℃、输入功率为79.1w时,实现了12750l

  https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43

vishay推出超小smd封装的功率型mini LED

发布的高亮度LED的结/环境热阻只有480k/w,功率耗散高达130mw,从而使驱动电流高达50ma。器件的小尺寸和高达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重

  https://www.alighting.cn/pingce/20111027/122881.htm2011/10/27 9:22:01

凯昶德推出3d成型dpc陶瓷基板开创uvLED全无机封装新革命

高功率LED封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

首尔半导体推出板上芯片直装式zc系列LED封装

世界著名LED专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)LED封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power LED封装研发而成,能够降

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46

高性能LED封装硅胶的开发——2015神灯奖申报技术

高性能LED封装硅胶的开发,为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27

二次封装LED洗墙灯——2015神灯奖申报产品

二次封装LED洗墙灯,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84136.htm2015/4/3 16:09:25

单面发光的芯片级封装白光LED——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片级封装白光LED,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

勇电二次封装大功率LED投光灯——2018神灯奖申报产品

勇电二次封装大功率LED投光灯,为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180207/155155.htm2018/2/7 14:11:30

二次封装LED地埋(水下)点光源——2015神灯奖申报产品

二次封装LED地埋(水下)点光源,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84329.htm2015/4/10 10:35:57

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