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power integrations的linkswitch?-ph LED驱动器ic现以超薄封装供货,适用于荧光灯管的替换

高效率、高可靠性LED驱动器ic领域的世界领导者power integrations公司今日宣布已可供应采用esip?-7f(l封装)的linkswitch-ph LED驱动器i

  https://www.alighting.cn/pingce/20111116/122865.htm2011/11/16 14:59:34

减少LED元件成本 璨圆推出免封装晶片pfc

势也促使LED晶片积极投入无封装晶片产品的研发,璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip),主打高光效、发光角度大等优势,强攻LED照明市

  https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25

日企推高散热高反射性ltcc基板 降低LED封装成本

日本友华公司(yokowo)面向LED封装用途,开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075~0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc:low temperatur

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15

vishay推出采用plcc-2封装的新款紫外线LED

日前,vishay宣布推出采用表面贴装plcc-2封装的紫外线LED---vlmu3100。vlmu3100面向粘合剂固化等非常广泛的应用市场,可用做水银蒸汽灯的固态替代产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122508.htm2012/10/25 13:48:47

二次封装LED线条灯——2015神灯奖申报产品

二次封装LED线条灯,为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00

高耐热LED封装硅胶——2017神灯奖申报技术

高耐热LED封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

新一代LED技术获突破:亮度大增且便宜

此前被用于制造太阳能电池板的钙钛矿颗粒拥有制造超级LED的潜质,但是唯一的问题是很难制造出以这种物质为基础的薄膜材料,而这种材料也是新型LED的关键。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170119/147732.htm2017/1/19 13:42:58

晶和照明cob封装LED球泡灯获2011年度国家重点新产品

江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装LED球泡灯,是将cob封装技术的LED芯片应用到LED球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc LED驱动芯片方案制造出来的。此产品

  https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14

科锐(cree)再推更高亮度xlamp高压LED封装

e LED一样,此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术,在LED芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性,同时采用了最新封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02

新力光源以稀土发光材料破解ac-LED频闪难题

新力光源以可控余辉时间的稀土发光材料为核心,提出了新一代交流LED技术,创造性地解决交流LED普遍存在的“频闪”问题。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120822/122335.htm2012/8/22 15:23:12

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