站内搜索
模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对LED封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术，可在高效
https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31
聚合物材料通常都是热绝缘体，但美国研究人员通过电聚合过程使聚合物纤维排成整齐阵列，形成一种新型热界面材料，导热性能在原有基础上提高了20倍。
https://www.alighting.cn/pingce/20140508/121891.htm2014/5/8 10:08:20
中国白光LED器件领军者鸿利光电近日展出了多款LED封装新品。在新品发布会，为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。
https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54
LED支架专用材料pct，为深圳市中塑新材料有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170410/149780.htm2017/4/10 9:38:07
日前，三星举行了新闻发布会，会上透露计划出售无线基于zigbee的改型灯具，计划在今年的第三季度推出入门套件，还推出了新的mr16灯、LED改造荧光灯管和新的LED封装和LED模
https://www.alighting.cn/pingce/20130425/121811.htm2013/4/25 16:43:22
日本小丝制作所与东京工业大学细野秀雄教授的研究小组及名古屋大学泽博教授的研究小组合作开发出了新型黄色荧光材料“cl_ms荧光体”，主要用在照明用白色LED上。“采用cl_ms荧光
https://www.alighting.cn/pingce/20121019/122253.htm2012/10/19 11:28:13
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
研晶为知名紫外线LED与红外线LED厂商之一，多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计，结合以上三项主要优势发展紫外线LED与红外线LED产品。LEDinsid
https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24
率等方面起着重要作用，是LED照明器件的关键材料之一，研发效率高和热稳定性较好的荧光粉一直是人们追求的目
https://www.alighting.cn/pingce/20171226/154515.htm2017/12/26 10:26:30
松下2016年4月5日宣布，开发出了可实现复杂形状加工的光扩散性聚丙烯(pp)树脂成型材料“full bright pp”，并从4月开始量产。除射出成型外，该材料还能够实现射出拉
https://www.alighting.cn/pingce/20160412/139187.htm2016/4/12 9:22:01
