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思索与突破:倒装新技术未来何去何从

2016年6月9日,以“思索·技术——封装器件与去电源化线性ic”为主题的2016阿拉丁照明分论坛在广州中国进出口商品交易会展馆隆重开讲,此次与会人士紧扣“技术创新”的核心话题,畅

  https://www.alighting.cn/news/20160614/141145.htm2016/6/14 16:10:00

倒装led能否打破格局走上主流?

众所都知,行业内把氮化镓led技术的分为三大流派:第一是垂直结构,以科锐与欧司朗为代表,金属衬底的旭明,还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能,当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先生在

  https://www.alighting.cn/news/20140620/97540.htm2014/6/20 16:07:08

晶科倒装家族再主沉浮

2010年开始,在上游产业产能扩张迅速和下游应用市场不断扩大的双重因素下,中国本土led封装厂商迎来高速发展期,整个行业竞争异常激烈,行业产品价格下降趋势明显,led封装领域新技术

  https://www.alighting.cn/news/20140922/108479.htm2014/9/22 12:10:19

新世纪光电:倒装与csp预计3-5年内将成led市场主流

新世纪指出,今年定调为晶圆级封装白光晶粒csp元年,积极转型冲刺csp相关应用。csp具备单位亮度更高,厚度更薄及成本低等优势,将产生大量新兴的应用商机,覆晶flip chip及c

  https://www.alighting.cn/news/20160509/140046.htm2016/5/9 9:29:28

倒装技术成熟 特殊应用市场待开启

led技术的纯熟以及照明应用的成熟,覆晶结构(flip-chip)晶片在2013年攫取市场目光,新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间,2013年更是一举跨入覆晶封装的领域,往技术垂直

  https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58

光亚展倒装成大热 先行企业占据技术优势

从产品上看,此次广州国际照明展展出的产品更为丰富齐全,从衬底、芯片、封装、光源、成品灯具到电源驱动、led设备,产品涵盖了整个led产业链条;同时,白光led照明产品明显增多,球泡

  https://www.alighting.cn/news/20130624/111877.htm2013/6/24 9:50:17

时机到了!晶科以倒装led迎接“技术+资本”潮

观看最近几年的led行业发展,从人云亦云的跟风投资导致产能大幅过剩,到最终跟不上节奏被迫破产倒闭;从亦步亦趋的价格几连跳,到因拼杀价格导致同质化严重不得不跑路;从上市企业参战资本并

  https://www.alighting.cn/news/20160114/136408.htm2016/1/14 11:05:52

360度解读led免封装与倒装技术

面对这样的行业现状,欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示,其实免封装不是没有封装,他只是在芯片的制作过程中,简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。

  https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21

倒装led大行其道 csp时代不再遥远

晶科电子发布消息称,将在6月份光亚展上展出csp产品。众所都知,csp是2007年由philips lumileds推出来,之后一直没进展直到2013年才成为led业界最具话题性技

  https://www.alighting.cn/news/20150527/129584.htm2015/5/27 9:38:47

晶科电子肖国伟:未来倒装向fcob及标准化光组件进化

当前,国内外多家知名led企业均开始投入到csp(chip scale package)级封装的研发及生产过程中,并且市面上已有不少的光源成品出现。同时,在产品应用端,也有一部分的

  https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59

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