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继续分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，sip。希望这个分享可以让
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33
根据ledinside报导，因发现使用的环氧树脂封装材料有问题，philips lumileds决定暂停其led产品luxeon的生产线，并回收有问题的luxeon led产品。
https://www.alighting.cn/news/20080130/107667.htm2008/1/30 0:00:00
目前，对led封装有机硅材料相关产品的科研发工作开展较少，已有的国产有机硅封装材料存在一些缺陷：折射率低、耐热性差、耐紫外光辐射性不强、产品粘接力不够、透光率不高等这些缺陷直接影
https://www.alighting.cn/resource/20120728/126487.htm2012/7/28 18:34:44
在pcb的图形上直接安装发光二极管(led，light emitting diode)以后，采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化，已经应用于便携电话的键照明和小
https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18
冯亚凯：led封装材料的应用现状和发展趋势
https://www.alighting.cn/resource/20180703/157448.htm2018/7/3 15:21:23
东丽道康宁将于11月上旬上市可高温、长时间使用的led用封装材料“dow corning toray oe-6351 a/b”。该产品可用于封装可靠性需求较高的汽车、家电等长寿
https://www.alighting.cn/news/20071022/121239.htm2007/10/22 0:00:00
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。
https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04
环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口，主要是高档位的市场。象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市场。国内以邵惠集团较早生产led环氧树脂封装料，近年
https://www.alighting.cn/2014/11/6 12:29:03
把无铅焊点倒装芯片(fc)封装技术引入半导体封装领域可以满足高速和多功能要求。移动电话和数码相机等便携式fc产品要求其封装外形越来越小，厚度越来越薄。
https://www.alighting.cn/news/201062/V23905.htm2010/6/2 9:48:37
日本道康宁东丽公司为了满足高亮度led的需求扩大，将于2008年3月上旬上市三种高折射率、低硬度封装材料“dow corning toray oe-6550”、“do
https://www.alighting.cn/news/20080307/119494.htm2008/3/7 0:00:00
