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3月22日，垂直结构LED技术解決方案的全球供供应商- 旭明光电(nasdaq：LEDs)，今天宣布推出ev-w系列白光LED芯片的样品並开始投入量产，此系列产品将为LED中游封
https://www.alighting.cn/pingce/20140324/121570.htm2014/3/24 14:24:08
日前，新海宜(002089)控股子公司苏州新纳晶光电科技有限公宣布，该公司生产的白光芯片发光效率，达到了185流明每瓦。
https://www.alighting.cn/pingce/20130708/122075.htm2013/7/8 16:14:54
离线式LED照明高压驱动器领域的领导者power integrations公司(纳斯达克股票代号：powi)今日发布了一款基于该公司的单级linkswitch-ph LED驱动
https://www.alighting.cn/pingce/20110421/123309.htm2011/4/21 10:10:33
据悉，全球LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案科锐（cree）日前宣布推出了新款xlamp etone LED。
https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06
晶能光电此次共推出包含28 *28、35*35、45*45和55 *55在内的四款硅基大功率芯片，发光效率已超过120lm/w。
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122391.htm2012/6/14 10:06:35
化和LED照明控制应用，这样的应用以前需要四个单独的芯片才能实
https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122711.htm2012/2/29 13:41:55
独家专利热管理技术使得LED晶粒可承受更高电流级，而且架构比业界标准更紧凑，而不影响工作寿命。LED发光器与传统钨丝灯相比效率提升高达80%以上，而且这一LED engin旗下产
https://www.alighting.cn/pingce/20120910/122104.htm2012/9/10 11:04:23
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
molex公司宣布其免焊LED阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board，cob)系列LED阵列，灯座可在LED阵列和电
https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
