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首尔半导体z-power系列新产品z4白光LED芯片

首尔半导体z-power系列新产品z4白光LED芯片,规格为1w,光效高达100lm/w, 显色指数超过85,适用于1w的白炽灯和mr16灯泡型LED照明。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122806.htm2011/8/9 17:57:16

意法半导体 推出新款白光LED驱动器芯片--stla02

近日,全球半导体供货商意法半导体(st)推出新款白光发光二极管(LED)驱动器芯片--stla02,新产品将有助于降低多功能可携式产品的尺寸,并延长电池的使用寿命。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111008/122885.htm2011/10/8 11:23:59

倒装芯片LED灯丝——2016神灯奖申报技术

倒装芯片LED灯丝,为浙江亿米光电科技有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160310/137830.htm2016/3/10 15:57:04

高光效LED芯片——2017神灯奖申报技术

高光效LED芯片,为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13

普瑞与东芝研发8英寸硅基氮化镓LED芯片实现突破

议短短几个月后,两家公司共同研发出了行业顶级8英寸硅基氮化镓LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20120521/122494.htm2012/5/21 15:07:16

单面发光的芯片级封装白光LED——2015神灯奖申报技术

单面发光的芯片级封装白光LED,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00

中国科学院突破高效LED芯片及材料关键技术

中国科学院在中国率先突破以氮化物为主的半导体外延材料生长及掺杂、芯片结构设计及机理验证、测试及封装等关键技术,实现了150lm/w以上的LED高效发光;成功制备了中国首个300n

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36

隆达电子产出台湾第一片6吋LED芯片工艺圆片

台湾LED磊晶大厂隆达电子(lextar)表示,嘎工于日前产出并成功点亮全国第一片6吋LED发光二极体芯片工艺圆片,展现了隆达电子LED芯片工艺技术的发展成绩。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101224/123122.htm2010/12/24 9:31:29

五面发光的芯片级封装白光LED——2015神灯奖申报技术

五面发光的芯片级封装白光LED,为晶能光电(江西)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55

旭明光电推出80mil ev系列LED芯片

2014年8月25日,旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片,包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品,提供了更多芯片的选择。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19

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