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【技术专区】LED 封装器件芯片结温测试浅述(上)

LED 的发热主要是来源于其芯片,目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合,二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 LED 芯片,热电偶会因为吸

  https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20

奥地利微电子推出新款智能LED驱动芯片

奥地利微电子公司宣布推出新款智能LED驱动芯片as3668,新品用于驱动智能手机及平板电脑指示灯,可独立于基带芯片工作,改善用户界面并可节省高达80%能耗。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120306/122842.htm2012/3/6 9:42:22

东芝将上市配备eco芯片LED液晶电视

东芝将于2011年12月中旬上市配备半导体“eco芯片”的32v英吋LED液晶电视“regza 32be3”。eco芯片是东芝开发的,在用遥控器关闭电视电源后,用来接收和检测遥控

  https://www.alighting.cn/pingce/20111129/122758.htm2011/11/29 12:23:49

旭明光电发布使蓝光芯片亮度提升10%的LED产品

旭明光电最近发布了外延片质量和芯片工艺同时提升的ev系列LED芯片。这些提升动作使得蓝光芯片亮度提升10%并且大批量生产时降低了8%的前向电压,为客户提供冷白光130lm/w和暖

  https://www.alighting.cn/pingce/20130111/121977.htm2013/1/11 9:43:31

浪潮华光推出国内领先水平的LED芯片产品

在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光LED外延材料和管芯研制”项目产品中,路灯用蓝光大功率LED芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上,是真正可以替代进口的国产化芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13

高压LED芯片——2016神灯奖申报技术

高压LED芯片,为圆融光电科技股份有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139173.htm2016/4/11 17:06:05

旭明光电推出覆晶系列ef LED芯片

旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef LED)。率先推出蓝光 40mil 芯片,此系列产品简化了封装及模块化的工艺,并透过无须打线的特性,提供封装厂商更高的光密度及性

  https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14

映瑞光电推出er-cz系列垂直结构LED芯片

继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后,于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构LED芯片, 目前试产产品为er-cz-1818,驱动电流为15

  https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58

富士通半导体推出支持pwm调光的LED驱动芯片

富士通半导体(上海)有限公司今日宣布推出最新支持pwm调光的LED驱动芯片mb39c602系列。该系列芯片是富士通半导体最新开发的LED驱动芯片系列,在mb39c602之前推

  https://www.alighting.cn/pingce/20121210/122048.htm2012/12/10 14:16:56

首尔半导体展出利用gan晶体非极性面的白色LED

韩国首尔半导体(seoul semiconductor)开发出了在1mm见方蓝色LED芯片上组合荧光材料,实现了光通量为500lm左右的白色。该开发品的特点是比以前的产品更容易提

  https://www.alighting.cn/pingce/20130123/121934.htm2013/1/23 11:10:35

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