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真明丽推出大功率led—陶瓷覆晶系列xb35 xb50

响。而研究表明陶瓷基板线路对位精确度高,并且陶瓷基板具有与晶片有着接近的热膨胀系数与高耐热能力,有效的解决了热歪斜与高温制

  https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14

装饰灯革命:银雨照明的四位一体新品介绍

2013年底,银雨照明通过发明的非腐蚀性软电路基板生产工艺,已成功研发出霓虹美耐灯、迷你美耐灯、美耐贴片灯、美耐灯串等四位一体新品。这一革命性的成果在装饰照明行业具有划时代的意义。

  https://www.alighting.cn/pingce/201437/n061160460.htm2014/3/7 15:47:17

优势凸显:无金线陶瓷基led flash光源

晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光

  https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22

首尔半导体发布新款高功率led-z5m1引领市场新格局

首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的,是高性能高功率z5m在光亮和可靠

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00

nec照明开发出透明有机el照明面板

日前,nec照明公司开发出了像玻璃一样透明的有机el照明面板。制作工艺是用智能手机触摸面板使用的透明ito(氧化铟锡)膜来代替玻璃基板上的铝电极。有望用于可显现文字的橱窗等,计

  https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121926.htm2013/3/12 9:58:58

取代高瓦数卤素灯 亚壮照明发布led cob-ar111

亚壮照明公司以led cob-ar111来取代原本卤素灯ar111,其led基板温度维持在85℃,可连续点灯6,000小时,达到实际光衰小于3%。此外,还搭配上高功率(powe

  https://www.alighting.cn/pingce/20121224/121970.htm2012/12/24 11:26:38

隆达电子发布每瓦200流明之360度发光led灯管

p)、以及玻璃基板打件(chip on glass, cog)等领先技术,实现了超高效率led灯管,展现出隆达电子垂直整合一条龙的技术实

  https://www.alighting.cn/pingce/20131017/122056.htm2013/10/17 12:11:37

道康宁推出led照明应用的可涂布式热垫

地在复杂形状的基板上印制可控厚度的热导电硅化合物,同时可确保出色的热管理属性和帮助降低制造成

  https://www.alighting.cn/pingce/20130805/122062.htm2013/8/5 13:21:53

东芝推出11.7英寸柔性oled面板

片(cf)实现彩色显示。oled元件的构造为从tft基板提取光的底部发光型。面板的开口率为42

  https://www.alighting.cn/pingce/20120619/122304.htm2012/6/19 9:33:16

万邦光电推出330度通体发光led球泡灯

该产品在万邦独特的mcob封装技术上再次创新,采用陶瓷做为基板,大大提高了led的发光效率!经万邦多次研发测试,陶瓷镂空系列led球泡灯的整灯光效已经达到170lm/w。此外,万

  https://www.alighting.cn/pingce/20120618/122307.htm2012/6/18 10:07:09

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