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灯光控制的类型和方法

《灯光控制的类型和方法》介绍灯光控制和调整主要体现在两方面:一是亮度,即光强的控制,二是色彩的控制。控制亮度的方法主要有两种:一种是机械加减法,即通过控制点亮灯具的数量,来达到发

  https://www.alighting.cn/resource/2011/5/23/164320_64.htm2011/5/23 16:43:20

大功率led导电银胶及其封装技术和趋势

大功率led封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到led的使用性能和寿命,一直是近年来的研究热点,特别是大功率白光led封装更是研究热点中的热点。led封装的功能主要包括:1.机

  https://www.alighting.cn/resource/20110428/127686.htm2011/4/28 11:20:29

某二期厂房照明灯具布置方案

射面积为8米×8米=64平米;设计作业区的垂直照度大于150lx,符合机械加工等行业通用照度要

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/26/152035_87.htm2011/4/26 15:20:35

大功率白光led封装设计与研究进展

封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(led)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进

  https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11

大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论

大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论:封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

led散热陶瓷之雷射钻孔技术

散热陶瓷因高功率led的发展逐渐被重视,这是因陶瓷本身因具有绝缘、耐热及稳定等优良等特性,不但可使板材能抵抗高压、不变形、不氧化与不黄化,更有与led芯片相接进的热膨胀系数(coe

  https://www.alighting.cn/resource/20110401/127796.htm2011/4/1 13:02:14

大功率led封装技术及发展趋势

led封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,led封装先后经历了支架式、贴片式、功率型led等发展阶段。随

  https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35

道路照明设计完全教程

路照明的测量;第九章道路照明的控制;第十章照明低压线路导线截面的选择;第十一章电缆的选择与敷设;第十二章变压器的选择;第十三章架空线路的机械计算。最为完全的道路照明设计教程,欢迎下

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/4/102225_00.htm2011/3/4 10:22:25

gb7000.1-2007灯具一般安全要求与试验

gb7000.1-2007灯具一般安全要求与试验:本部分规定了使用电光源、工作电源电压不超过1000v的灯具的一般要求。本部分中提出的要求和有关试验包括:分类、标记、机械结构和电

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/2/18146_58.htm2011/3/2 18:01:46

灯具的安全认证和标准检测

灯具的安全认证和标准检测:详细的灯具安全认证介绍、各种灯具的介绍、灯具的各种标记、灯具结构、机械强度、导体、各种连接、安全设计、防雷等等,欢迎下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/1/14420_98.htm2011/3/1 14:04:20

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