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led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
目前led技术主要用于生产汽车尾灯、交通灯和显示器，用于室内照明成本还是太高，主要原因是生产led灯常用的蓝宝石基板和氮化镓外延层价格昂贵，发光面积也受限制。
https://www.alighting.cn/pingce/20110222/122990.htm2011/2/22 9:31:35
透过技术蓝图，公司希望提高晶体的均匀度，并增加led产业需要的大尺寸蓝宝石晶棒的产出量，以及拓展到更重视大尺寸蓝宝石基板与蓝宝石材料的光学应用领域。
https://www.alighting.cn/pingce/20170316/148988.htm2017/3/16 9:51:22
首先从外形上看，bloom由11块基板拼接而成，充满了浓郁的科幻色彩;其次bloom的每一块基板上有3颗led灯珠，整个灯泡由33颗led灯珠组成，所以完全不用担心它的亮度;最
https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121634.htm2014/7/24 9:52:15
田村制作所及其子公司光波公司近日展出了其开发的使用氧化镓(β-ga2o3)的白色led。该led由在β型-a2o3基板上制作的gan类半导体蓝色led芯片上组合使用荧光体。其不同
https://www.alighting.cn/pingce/20130122/121938.htm2013/1/22 9:15:25
响。而研究表明陶瓷基板线路对位精确度高，并且陶瓷基板具有与晶片有着接近的热膨胀系数与高耐热能力，有效的解决了热歪斜与高温制
https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14
2013年底，银雨照明通过发明的非腐蚀性软电路基板生产工艺，已成功研发出霓虹美耐灯、迷你美耐灯、美耐贴片灯、美耐灯串等四位一体新品。这一革命性的成果在装饰照明行业具有划时代的意义。
https://www.alighting.cn/pingce/201437/n061160460.htm2014/3/7 15:47:17
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场，于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的，是高性能高功率z5m在光亮和可靠
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00
日前，nec照明公司开发出了像玻璃一样透明的有机el照明面板。制作工艺是用智能手机触摸面板使用的透明ito(氧化铟锡)膜来代替玻璃基板上的铝电极。有望用于可显现文字的橱窗等，计
https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121926.htm2013/3/12 9:58:58
