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业内人士介绍:替换基板的led芯片制造工艺是,先在蓝宝石基板上使gan系半导体结晶外延生长,然后将mo基板或MoCu基板粘贴在gan系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板,切割成le
https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34
目前使用量最大的led芯片是蓝宝石衬底,但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段,市场需要的是成本够低,高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的led芯片
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23
荐一款新型的钻铜散热片,这是一款专利产品(中国专利号:zl 03142946.7)并希望它能带给led散热一个新的诠
https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123144.htm2010/12/8 17:03:35
近日,kyma科技公司宣布生产出直径为10英寸的蓝宝石氮化铝(aln-on-sapphire)基板。该蓝宝石氮化铝基板使用了专利pvdnc技术,可以提高蓝光、绿光和白光led的产
https://www.alighting.cn/pingce/20120606/122345.htm2012/6/6 9:53:50
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上,制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48
模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对led封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术,可在高效
https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31
tdk集团推出全新的超薄陶瓷基板cerapad,其采用多层结构设计,并在其中集成了esd保护功能,无需其它独立的esd元件。
https://www.alighting.cn/pingce/20161115/146069.htm2016/11/15 9:47:06
molex公司增添了用于led 板载 (chip-on-board, cob)阵列的塑料基板互连(psi)产品,继续成为固态照明(ssl)互连技术领域的领导厂商。这些可定制的互
https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121675.htm2014/6/6 12:04:47
日商air water inc.20日发布新闻稿宣布,已成功研发出可生产全球最大尺寸的“碳化矽(sic)”基板量产技术,借由该技术所生产的sic基板尺寸可达8寸(现行主流为4寸)。
https://www.alighting.cn/pingce/20130522/122098.htm2013/5/22 10:21:38
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https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15