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个人简介：林瑞梅，高级工程师，是福建省LEd封装工程技术研究中心的主任，中国光电协会光电子分会的资深专家，福建省光电协会副会长，厦门市光电协会副会长。1987年毕业于南京工学院半
http://blog.alighting.cn/169559/archive/2015/1/19/364768.html2015/1/19 16:21:35
2014年10月，我司“户外LEd防水技术的创新—二次封装LEd技术”被中国中小企业协会、中国企业创新成果案例审定委员会评定为“2014年中国中小企业创新100强优秀创新成果
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2015/1/19/364763.html2015/1/19 15:40:16
已不复见，中国大陆封装厂商采用国产芯片的比例不断提升，在价格上也颇具竞争力，中国大陆厂商在全球市场的占有率逐渐增加。照明客户寻求更低成本解决方案终端照明产品价格的下跌，刺激出LEd照
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2015/1/15/364685.html2015/1/15 16:17:24
年会是LEd由稚嫩到成熟发展的一年，技术的提高与创新使更多的消费者相信和认可LEd照明产品，而LEd的不断自我完善也会使其占领更大的市场。就封装领域来说，兆昌照明LEd产品会更倾向于专业
http://blog.alighting.cn/zhaochang8/archive/2015/1/13/364592.html2015/1/13 14:55:28
推荐项目名称：大功率集成封装路灯 被推荐单位名称：浙江中博光电科技有限公司 推荐原因：此灯具采用均热板技术，使各芯片节点温度偏差2℃，可确保常温下工作低于60℃，可有效减少光
http://blog.alighting.cn/zhujianxiu/archive/2015/1/12/364541.html2015/1/12 13:44:29
见的LEd路灯光源主要是单颗大功率灯珠和cob封装两种形式。单颗大功率灯珠的应用比例大约占80%，主要原因是单颗大功率灯珠的光效已经可以达到120～130lm/w，并且散热很好处
http://blog.alighting.cn/122174/archive/2015/1/7/364382.html2015/1/7 12:31:12
装芯片、倒装芯片两者皆有，但倒装芯片会更趋流行;在封装方面，csp等芯片级封装技术悄然兴起，而这些技术的变革，将更完美地发挥LEd的特性。二是以LEd光源为中心，“1+n”的形式
http://blog.alighting.cn/smartlight/archive/2014/12/31/364266.html2014/12/31 17:13:13
管更迭等剧情不断上演，智能照明、免封装、去电源化、电商等新兴技术和模式迅猛发展。来看看行业大咖对今年有何看法：（来源：阿拉丁博客）1.一个词形容您的2014：吴恩远：学无止境--活到
http://blog.alighting.cn/alightinggf/archive/2014/12/31/364260.html2014/12/31 17:00:49
能、技术也在随时代的浪潮发展，譬如以前用较厚的封装贴片，而现在出现了倒封装技术，光源可以更薄更纤细。这给灯饰设计师减少了一些材料体积上的制约，有了更多的发挥空间。LEd光源技术的快
http://blog.alighting.cn/macaubcw/archive/2014/12/31/364240.html2014/12/31 9:38:01
目的是43米高的巨型圣诞树，该圣诞树采用勇电二次封装LEd点光源装饰！随着夜幕的降临，挥洒着变幻的色彩将四周的冰雕渲染的更加夺目,吸引了众多前来游玩的人
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2014/12/24/364023.html2014/12/24 14:33:51
