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led 的发热主要是来源于其芯片，目前认为其发热原因一是来自非辐射载子复合，二是来自载子复合产生光子并未能有效地发射出来。对于一个既是发光又是发热的 led 芯片，热电偶会因为吸收
https://www.alighting.cn/pingce/20161205/146546.htm2016/12/5 10:03:20
emc封装大规模应用的唯一阻碍就是成本，随着陆系LEd封装厂的积极推进， emc扩增脚步加速，天电光电等封装厂emc新生产线的投产，emc封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。
https://www.alighting.cn/pingce/20161128/146411.htm2016/11/28 11:23:26
10月27-30日，香港国际秋季灯饰展在香港会议展览中心举办。国内白光LEd器件领军者——鸿利智汇，将在本次展会上展出多款高品质LEd封装产品，其中新品LEd灯丝是本次展出的一
https://www.alighting.cn/pingce/20161025/145503.htm2016/10/25 10:41:27
LEd照明组件制造商pLEssey宣布推出其新的7070大功率LEd系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术，并提供业界一流的标准大功率LEd封装尺
https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20
科锐宣布推出xlamp xp-l2 LEd，比之前业界领先的xp-l LEd提升7%流明输出和15%光效。
https://www.alighting.cn/pingce/20160923/144421.htm2016/9/23 9:23:11
首尔半导体表示，光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产，仅由LEd芯片和荧光粉组成的wicop，完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。
https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50
上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
LEd（发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LEd的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，所以LEd的封装对封装材料有特殊的要求。
https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
台系高功率LEd封装厂─葳天科技，近日发表火凤凰系列phenix 9595，直接将smd贴片型LEd封装产品推升最高瓦数至25w，成为世界最高瓦数之smd型emitter，目标将
https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142065.htm2016/7/20 14:09:12
