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欧司朗推出在高温下光输出恒定的oslon black flat LED

欧司朗光电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 LED —— oslon black flat。这款 LED 产品属于著名的 oslon 黑色系列,它采用最先进的芯片和封装技术,并搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33

cree新品封装尺寸与光学分布有新突破

科锐公司(nasdaq: cree)宣布推出新的产品系列 - xlamp? xq LED,将小尺寸封装,将帮助实现新一代的应用设计,适用于全光角灯泡与灯具等要求更宽光分布的照明应

  https://www.alighting.cn/pingce/20130401/121886.htm2013/4/1 9:37:48

福建一企业发布千瓦级LED封装技术 挑战1000瓦级cob

福建中科芯源k-cob新闻媒体交流会在中科院海西研究院(中科院物质结构所)举行,现场发布了具有世界领先水平的千瓦级LED封装技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/141998.htm2016/7/19 9:29:08

硅衬底uv LED四芯系列玻璃封装产品——2018神灯奖申报技术

硅衬底uv LED四芯系列玻璃封装产品,为晶能光电(江西)有限公司2018神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

研晶光电推出45度硅胶光学镜头h40 LED封装产品

窄角45度硅胶光学镜头的LED封装新产品推出,将取代传统利用二次光学镜头方式,大幅降低产品设计的总成

  https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39

首尔半导体量产无封装晶圆级LED芯片

韩国LED芯片大厂首尔半导体15日宣布,领先竞争对手,成功研发并将量产晶圆级wicop LED (wafer level integrated chip on pcb)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47

首尔半导体免封装wicop新品量产 光效远超现有LED

首尔半导体表示,光效达到210lm/w(350ma)的wicop新产品已开始量产,仅由LED芯片和荧光粉组成的wicop,完全省去了包围芯片(支架、金线等)的封装工艺。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160906/143961.htm2016/9/6 17:36:50

亿光小间距产品升级,最小封装尺寸产品亮相

亿光降低背光、照明等竞争激烈消费性应用领域,冲刺红外线、小间距显示器等产品线,目前已是全球小间距LED封装产品的领导厂,针对小间距LED尺寸微型化持续努力,推出18-03

  https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155161.htm2018/2/8 9:52:10

隆达电子车头灯应用封装产品 率先通过aec q101第叁方认证

隆达电子宣布,其车用LED封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试,已取得aec q101第叁方认证,成为亚洲除了日本外,第一颗取得第叁方认证的头灯用LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35

角逐汽车照明 2525LED封装器件深度评测

从欧司朗、飞利浦等巨头的业务分拆来看,舍弃传统业务发力汽车照明的思路也逐渐清晰,其纷纷发布了汽车用LED照明产品,运用于尾灯、方向灯与刹车灯应用领域,国际大厂们在汽车用LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20160107/136170.htm2016/1/7 16:19:50

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