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emc中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是ic(integrated circuit)封装制造中的主要原材料之一。伴随着ic封装技术的发展，emc作为主要的电子封装材料也得到
https://www.alighting.cn/pingce/20130924/121906.htm2013/9/24 11:51:08
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
LED封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
科锐公司日前宣布推出全新系列封装型二极管。在现有碳化矽肖特基二极管技术条件下，该系列二极管可提供业界最高的阻断电压。
https://www.alighting.cn/pingce/20120206/122771.htm2012/2/6 10:01:21
国内专业LED封装业者葳天科技将推出最新的大功率LED封装技术与产品，并将推出更完善的LED照明方案，此方案包含光源模块、二次光学搭配灯具散热器，以及驱动等应用产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20111026/122882.htm2011/10/26 14:17:18
cmh全无机封装技术，为广州市鸿利秉一光电科技有限公司2019神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161371.htm2019/3/31 16:54:02
欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm，色温为3000k，发光角几乎完全遵循朗伯特定律，在1000ma下工作时光通密度可达237lm／
https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35
在蓝色LED元件加黄色荧光体的伪白色LED模块方面，日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工
https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06
片器件及带封装器件最终性能如何?是否能真正满足下游厂商对LED灯具的成本和性能要
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
三星电子近期推出两款全新的加强型csp （芯片级封装器件）LED 产品：lm101b（1w 级中功率 LED）和 lh231b（5w 级大功率 LED）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
