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单面发光的芯片级封装白光LEd，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00
苯基有机硅封装材料，为烟台德邦先进硅材料有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136524.htm2016/1/18 18:08:28
高耐热LEd封装硅胶的开发，为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29
LEd灯丝封装胶，为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25
LEd二次封装点光源，为深圳市品琦照明有限公司2016神灯奖申报设计类产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20160405/138800.htm2016/4/5 14:56:26
LEd二次封装点光源，为深圳市成泰隆照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170409/149772.htm2017/4/9 18:13:12
勇电二次封装大功率LEd投光灯，为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180207/155155.htm2018/2/7 14:11:30
大功率集成封装路灯，为浙江中博光电科技有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150228/82958.htm2015/2/28 10:16:27
世界著名LEd专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)LEd封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power LEd封装研发而成，能够降
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46
江西晶和照明自主研发的高可靠性无眩光cob封装LEd球泡灯，是将cob封装技术的LEd芯片应用到LEd球泡上、采用独特的高效率单级ac-dc LEd驱动芯片方案制造出来的。此产品
https://www.alighting.cn/pingce/20111102/122943.htm2011/11/2 10:25:14
