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旭明光电推出80mil ev系列led芯片

80mil 紫光芯片提供360-420nm的波长范围,并能在一般陶瓷组件里,在3安培电流时提供使用者4,000毫瓦的辐射能量。使用此芯片于8-10瓦的单晶单光点的应用时,客户可

  https://www.alighting.cn/pingce/20140826/121485.htm2014/8/26 9:57:56

升压返驰式拓扑结构系列led驱动芯片

英商康桥半导体今天宣布全新的c3120 led驱动芯片系列,从这一系列芯片的发表能够嗅出英商康桥半导体企图成为照明市场中最快速成长区块的重要厂商。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122902.htm2011/5/19 16:13:28

英飞凌推出面向汽车电子的创新型h-psof封装

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122799.htm2012/2/2 11:36:43

斯坦利电气开发利用玻璃封装的紫外led

斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外led,由于采用无机材料作为封装材料,因此由紫外线导致的性能劣化较小,与使用树脂材料时相比,延长了组件寿命。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122597.htm2011/12/8 17:34:11

德国heraeus针对led封装基板开发出scb技术

模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对led封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术,可在高效

  https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31

鸿利光电多款led封装新品亮相

中国白光led器件领军者鸿利光电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

旭明光电推出80mil ev系列led芯片

垂直结构led技術解決方案的全球供應商- 旭明光電(nasdaq:leds),今天宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片,包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通

  https://www.alighting.cn/pingce/2014825/n632065204.htm2014/8/25 15:24:04

科锐新款xlamp? xm-l2 easywhite? led实现38%性能提升

5月29日,科锐宣布推出新款xlamp? xm-l2 easywhite? led,封装尺寸5 mm x 5 mm,提供超过1,100 lm光输出,且具有卓越的光色一致性。相比

  https://www.alighting.cn/pingce/20140529/121699.htm2014/5/29 10:05:18

零折射率超材料让光速在芯片上“无限大”

最近,美国哈佛大学科学家首次设计出一种折射率为零、能整合在芯片上的超材料,光在其中的速度可以达到“无限大”。这一成果为探索零折射率物理学及其在集成光学中的应用打开了大门。这种零折

  https://www.alighting.cn/pingce/20151125/134464.htm2015/11/25 10:34:22

lg innotek面向全球推出多款照明led

全球知名企业lg旗下子公司lg innotek日前宣布,为满足快速发展的led照明市场,推出多款中、大功率led芯片,以提供更多元化的照明应用。该系列产品性能优越,相比同类产品具

  https://www.alighting.cn/pingce/20100819/123003.htm2010/8/19 10:56:20

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