站内搜索
奥地利微电子公司近日宣布推出最先进且尺寸最小的点阵led驱动芯片as1130(多通道可完美配合pcb空间需求),简化了led的驱动,同时又能提供最高的效率.
https://www.alighting.cn/pingce/20111012/122726.htm2011/10/12 14:12:53
奥地利微电子公司宣布推出新款智能led驱动芯片as3668，新品用于驱动智能手机及平板电脑指示灯，可独立于基带芯片工作，改善用户界面并可节省高达80%能耗。
https://www.alighting.cn/pingce/20120306/122842.htm2012/3/6 9:42:22
台湾led cob封装厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅲ系列暖白 led，突破现有cob封装暖白效率不彰的问题，运用其开发之特
https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122181.htm2012/10/25 9:18:10
emc封装大规模应用的唯一阻碍就是成本，随着陆系led封装厂的积极推进， emc扩增脚步加速，天电光电等封装厂emc新生产线的投产，emc封装的价格降幅可能在产能持续增加下扩大。
https://www.alighting.cn/pingce/20161128/146411.htm2016/11/28 11:23:26
东芝将于2011年12月中旬上市配备半导体“eco芯片”的32v英吋led液晶电视“regza 32be3”。eco芯片是东芝开发的，在用遥控器关闭电视电源后，用来接收和检测遥控
https://www.alighting.cn/pingce/20111129/122758.htm2011/11/29 12:23:49
齐瀚led cob 正统一次光学“戴帽”光源封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121112/n527645683.htm2012/11/12 12:41:35
台湾led磊晶大厂隆达电子(lextar)表示，嘎工于日前产出并成功点亮全国第一片6吋led发光二极体芯片工艺圆片，展现了隆达电子led芯片工艺技术的发展成绩。
https://www.alighting.cn/pingce/20101224/123122.htm2010/12/24 9:31:29
日前，三星举行了新闻发布会，会上透露计划出售无线基于zigbee的改型灯具，计划在今年的第三季度推出入门套件，还推出了新的mr16灯、led改造荧光灯管和新的led封装和led模
https://www.alighting.cn/pingce/20130425/121811.htm2013/4/25 16:43:22
日前，vishay宣布推出采用表面贴装plcc-2封装的紫外线led---vlmu3100。vlmu3100面向粘合剂固化等非常广泛的应用市场，可用做水银蒸汽灯的固态替代产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122508.htm2012/10/25 13:48:47
日前，应用材料公司推出全新的applied producer onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分
https://www.alighting.cn/pingce/20111202/122616.htm2011/12/2 10:40:49
