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led芯片、器件封装缺陷的非接触检测技术(图)

为了在大批量封装生产线上对led的封装质量进行实时检测,利用led具有与pd类似的伏效应的特点,导出了led芯片/器件封装质量与生电流之间的关系,并根据led封装工艺过程的特

  https://www.alighting.cn/news/2009921/V20984.htm2009/9/21 10:20:15

革了谁的命:新封装技术是否”狼来了“?

、emc技术各显身手,但并未对封装厂家构成实质威胁,甚至在成本、效等方面优势明显,csp概念与技术的诞生则给led尤其封装行业带来了翻天覆地的变

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58

易美芯封装企业要掌握话语权,需做出差异化

当前,led封装市场发展情况如何?易美芯以怎样的产品策略攻入市场?他们又是如何看待未来led封装技术及市场发展的?在2011年广州国际照明展暨led展期间,新世纪led网记者特

  https://www.alighting.cn/news/20110611/85698.htm2011/6/11 13:25:42

伊藤电子展示oled显示屏防水封装技术

近日,日本伊藤电子(ito electronics)在日本东京照明展(finetech japan)2009上展示了一种新型封装技术,可以使oled显示屏完全防水。

  https://www.alighting.cn/news/20090423/104694.htm2009/4/23 0:00:00

封装芯片技术成2013led照明产业焦点

已陆续推出,无封装芯片技术无疑是2013年产业一大焦

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

[行业评论]led封装研发与整合能力同等重要

随着led产业的发展,业界对于led产业链的看法也在逐渐改变,以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性,而现在也对封装技术更加重视,因为led散热、效及其可靠性等都和封装水平密

  https://www.alighting.cn/news/201024/V22852.htm2010/2/4 10:52:32

新兴封装形式百家争鸣 谁将登“封”顶?

led封装作为上下游产业端的连接点,起着承上启下的关键作用。在led高效化、功率化、高可靠性和低成本的发展下,对封装的要求随之提高。由此,封装行业近年来一直处于新材料、新工

  https://www.alighting.cn/news/20151105/133959.htm2015/11/5 14:23:30

亿叶寅夫否认并购led封装厂艾笛森

led封装厂艾笛森公告拟私募发行2000万股,市场传出龙头厂亿可能入主。对此亿董事长叶寅夫17日否认,表示“无此规划。”他说,亿3年100亿元新台币(下同,折合人民币约19

  https://www.alighting.cn/news/20150318/83536.htm2015/3/18 9:46:59

亿叶寅夫否认并购led封装厂艾笛森

led封装厂艾笛森公告拟私募发行2000万股,市场传出龙头厂亿可能入主。对此亿董事长叶寅夫日前否认,表示“无此规划。”他说,亿3年100亿元新台币(下同,折合人民币约19.

  https://www.alighting.cn/news/20150318/83540.htm2015/3/18 9:57:21

led封装厂两岸排名 木林森获亚军直追亿

政策扶植加上市场带动,大陆led封装、模组厂商近年呈现飞跃成长。累计今年前3季营收表现,木林森已超越台湾宝抢下两岸第二名,直追亿

  https://www.alighting.cn/news/20141222/97771.htm2014/12/22 8:57:19

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