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led防静电基础知识和试验测试标准:本文讲述led抗静电与衬底材质 、led静电击穿原理、led抗静电特点 、led抗静电评估重要性以及可参考标准 、静电试验的模式、机械模式试
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/23/153548_60.htm2011/2/23 15:35:48
s标志是一个是由intertek独家签发的,全部欧洲国家均认可的自愿性安全标志。任何电气、医疗或机械产品,只要有s标志,就说明它已经经过了第三方(intertek)的测试并且符
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/17/115750_20.htm2011/1/17 11:57:50
、机械或机电产品只要带有gs标志,就表示该产品的使用安全性已经通过有公信力的独立机构的测试,并符合德国的产品安全标
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/17/115339_24.htm2011/1/17 11:53:39
《led灯具结构设计及机械设计基础》内容:灯具基本分类及防护等级;灯具结构设计常用设计软件;室内外灯具结构设计基本要点及注意事项;灯具结构设计中零件常用加工工艺;led灯具结构设
https://www.alighting.cn/resource/2011/1/4/111931_82.htm2011/1/4 11:19:31
本章主要介绍《机械制图》标准发展的概况、修订和复审核标准的基本原则,以及它与国际标准(jso)的关系。同时,还介绍几项与机械图样密切有关的《技术制图》新标准名称和代号。
https://www.alighting.cn/resource/2010/11/4/134057_54.htm2010/11/4 13:40:57
构和机械设计才能解
https://www.alighting.cn/resource/20101102/128239.htm2010/11/2 10:14:03
如今,大部分便携式设备尤其是移动电话中的键盘背光照明以及其他装饰灯都倾向于采用个性的设计方式。然而,显示屏的背光和键盘的背光在要求上是不同的,而且这分别会影响到相关led的驱动方
https://www.alighting.cn/resource/20100812/127959.htm2010/8/12 11:39:55
https://www.alighting.cn/resource/20100812/127960.htm2010/8/12 11:22:15
半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击.选择封装方法、材料和运用机台时,须考
https://www.alighting.cn/resource/20100412/129028.htm2010/4/12 0:00:00
炽灯,led需要驱动电路,还有汽车电气是靠酸铅蓄电池供电的,是机械驱动的交流发电机充电,这类电池适合白炽灯,不适用led,因此,设计一种稳压性能良好而又低噪声的驱动电路是十分必
https://www.alighting.cn/resource/20090227/128669.htm2009/2/27 0:00:00