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近日，明纬电子再报喜讯，隆重推出第二代防雨淋电源。该款电源为灌半胶材质，全铝壳结构，并采用了特殊通风散热设计，防潮、防尘。
https://www.alighting.cn/pingce/2014410/n606061481.htm2014/4/10 16:31:58
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
邦纳hls27系列工业照明灯，适用于危险区域的照明。hls27内部采用坚固的铝结构，外壳采用抗震防碎、防紫外线的聚碳酸酯，广泛适用于各种室内室外危险区域照明。
https://www.alighting.cn/pingce/20181008/158605.htm2018/10/8 10:45:12
瑞丰汇科技推出一款led蜡烛灯神伞系列，是皇冠系列的晋升版。主要体现在散热性能上更优异，除了灯座带有铝散热，同样在led灯尖头处相应有铝散热装置，使此产品更加适用于温室等温度环
https://www.alighting.cn/pingce/20141024/n195666637.htm2014/10/24 11:01:51
led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺，而东芝目前已将
https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51
日本碍子2012年4月25日发布消息称，开发出了可将led光源的发光效率提高1倍的gan(氮化镓)晶圆。该晶圆在生长gan单结晶体时采用自主开发的液相生长法，在整个晶圆表面实现
https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122438.htm2012/5/8 11:17:20
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(led)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48
led照明组件制造商plessey宣布推出其新的7070大功率led系列。plw7070产品充分利用了其专有的硅基氮化镓magic技术，并提供业界一流的标准大功率led封装尺
https://www.alighting.cn/pingce/20161024/145429.htm2016/10/24 10:48:20
密西根研究团队11月发表最新研究，发现将化学元素硼(boron)加入氮化铟镓 (ingan) 材料可以让led半导体的中间层(middle layer)厚度变大，解决发光效率随
https://www.alighting.cn/pingce/20171128/153901.htm2017/11/28 9:48:13
奇丽光电(chili lighting)推出7款led室内照明产品，包含led mr16、led par灯系列、led t8灯管系列、采用欧司朗led芯片，铝壳与铝挤工艺设计，达
https://www.alighting.cn/pingce/20110325/122939.htm2011/3/25 14:10:15
