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响。而研究表明陶瓷基板线路对位精确度高，并且陶瓷基板具有与晶片有着接近的热膨胀系数与高耐热能力，有效的解决了热歪斜与高温制
https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14
科锐公司日前宣布推出其最新低基面位错(lbpd)100毫米4h碳化硅外延片。该款低基面位错材料的外延漂移层的总基面位错密度小于1cm-2，引起vf偏移的基面位错容量小于0.
https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122664.htm2012/9/20 9:45:34
目前使用量最大的led芯片是蓝宝石衬底，但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段，市场需要的是成本够低，高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的led芯片
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23
三安光电9月6日在深圳举办新产品推介会，共推出9款新产品，全面应用于电视背光、照明、植物生长等领域。
https://www.alighting.cn/pingce/20120907/122202.htm2012/9/7 15:22:49
美国科锐公司(cree)开发出了直径为150mm(6英寸)、晶型结构为4h的n型sic外延晶圆，此次开发的晶圆厚100μm，可使用现有的150mm晶圆的设备来制造。
https://www.alighting.cn/pingce/20120905/122279.htm2012/9/5 11:54:18
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
近耦合喷淋头?技术，其高沉积速率、优良的沉积均一性和基板尺寸伸缩性，能保证设备便捷地切换至大规模生产工
https://www.alighting.cn/pingce/20120813/122123.htm2012/8/13 9:36:40
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
芝株式会社(toshiba)今日宣布将正式采用该公司与美国bridgelux合作的技术量产矽基板led芯片，采用的半导体厂生产线为日本北部的加贺东芝株式会社，也就是该公司先前的8
https://www.alighting.cn/pingce/20120726/122450.htm2012/7/26 11:17:51
研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板，可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
