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葳天发表SMD新品─火凤凰9595系列

台系高功率led封装厂─葳天科技,近日发表火凤凰系列phenix 9595,直接将SMD贴片型led封装产品推升最高瓦数至25w,成为世界最高瓦数之SMD型emitter,目标将

  https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142065.htm2016/7/20 14:09:12

晶科电子:2016年更有信心 明年有望进入创新层

晶科电子成立于2006年8月,一直专注于倒装芯片技术的突破,并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入led行业,由此开启了倒装无金线封装的潮流,成为国内基于倒装焊技术的领先级封

  https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12

晶科电子肖国伟:坚持技术创新的发展路线

led产业竞争愈演愈烈,全面进入微利时代,部分企业为“降压”, 以损失产品的质量和性能作为代价,走低成本低价格的路线。作为国内led倒装领导品牌的晶科电子始终坚持发挥技术创新的优

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141343.htm2016/6/21 16:11:33

2016年广州光亚展“易美芯光”公司推出dob和cob新品

易美芯光,全球领先的led封装及模块制造商,发布了全系列量产led产品。目前在2016年广州光亚展推出的dob是基于公司成熟的cob和SMD产品平台,使用自有专利技术的 ac-线

  https://www.alighting.cn/news/20160621/141335.htm2016/6/21 12:03:49

具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

异向导电胶封装技术将颠覆传统?

能大量推广。倒装技术创新品牌企业广东德力光电有限公司去年推出的异向导电胶封装技术(lep filp chip)解决了以上瓶颈,并逐步在市场推广开

  https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52

支架式倒装是封装业革命性的技术?

入今天他要讲的主题《支架式fc-led封装产品》 ,这句话说的是整个led行业,也是在说他自己和今天的演讲主题支架式倒装fem

  https://www.alighting.cn/news/20160620/141290.htm2016/6/20 9:58:07

三大系列齐上阵!晶科高光效cob闪耀光亚展

国内倒装led领导品牌——晶科电子在本届展会上带来其核心ncsp, 高光效SMD 和cob三大系列产品,并以魔方造型作为展位核心形象,集中展示ac cob;160lm/w的高光

  https://www.alighting.cn/news/20160615/141200.htm2016/6/15 15:15:44

思索与突破:倒装新技术未来何去何从

2016年6月9日,以“思索·技术——封装器件与去电源化线性ic”为主题的2016阿拉丁照明分论坛在广州中国进出口商品交易会展馆隆重开讲,此次与会人士紧扣“技术创新”的核心话题,畅

  https://www.alighting.cn/news/20160614/141145.htm2016/6/14 16:10:00

立洋股份2016倒装光源新品发布会

2016年6月10日,“立洋股份2016倒装光源新品发布会暨战略合作伙伴签约仪式”在广州琶洲展馆立洋展位(10.2号馆b20)盛大召开。

  https://www.alighting.cn/news/20160613/141084.htm2016/6/13 14:27:18

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