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toyonia凭借自身在覆晶结构的技术沉淀，先发制人推出系列覆晶cob光源，迅速占据这一领域的主流市场。阿拉丁新闻中心近日采访了罗建华，了解toyonia覆晶cob技术要点，透
https://www.alighting.cn/news/20160713/141865.htm2016/7/13 13:29:41
针对CSP技术难题，海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后，成功研发并推出了一款新型光源wlCSP，从而实现了CSP技术的大幅升级。
https://www.alighting.cn/news/20180713/157634.htm2018/7/13 10:10:36
进入2016年以来，micro-led的市场关注度升华，几乎掩盖了led行业2015年市场追捧的热点。当2016已过去80%时，回首看led行业，你会发现2015年的led行业热点
https://www.alighting.cn/news/20161109/145902.htm2016/11/9 10:18:12
对于CSP概念的火热，不仅仅是在于其降低成本提高性价比方面，而是从它踏入led行业就以"要革掉封装企业的命"而火。但是如果想要与当前的led产品正面竞争，恐怕没有想象中的那么快。
https://www.alighting.cn/news/20151014/133310.htm2015/10/14 9:25:21
几年前当我在s公司时，就曾力推过CSP，当时引起市场一片惊呼：是否会革了封装的命?什么芯片级封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸朋友索性称之为：“无封装”而名躁一时。
https://www.alighting.cn/news/20190402/161456.htm2019/4/2 10:31:29
历经过去几年惨烈价格战，led厂商纷纷寻求新市场并改变策略。晶电研发中心副总经理谢明勋在2015年ledforum演讲中表示，晶电选择切入利基市场，聚焦氮化镓功率元件(ga
https://www.alighting.cn/news/20151103/133844.htm2015/11/3 9:26:56
一直以来，小编尤其关注CSP的发展，从开始的"免封装"夸张性的描述，到如今封装企业纷纷参与。而对于CSP的当前现状，小编了解到的基本呈现是登上led舞台传唱已久，但却一直没有以更
https://www.alighting.cn/news/20160405/138773.htm2016/4/5 9:46:52
philips lumileds台湾资深技术支援经理黄珩春表示，philips lumileds覆晶产品色域差已可达3 step macadam，已达人眼不易辨识色差的标准，故不
https://www.alighting.cn/news/20110810/85620.htm2011/8/10 11:50:55
led封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package， CSP)，正逐渐渗透到led领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的led皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
在各大厂商及媒体宣传CSP封装时，多数绕不开这样一段话——传统led照明生产分为芯片、封装、灯具三个环节，使用CSP封装后，可省去封装环节，芯片厂可直接和灯具厂进行无缝对接，大
https://www.alighting.cn/news/20171018/153177.htm2017/10/18 9:18:24
