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凯昶德推出3d成型dpc陶瓷板开创uvled全无机封装新革命

高功率led封装技术的发展与趋势,仍朝低热阻、高可靠度、高出光率、长寿命、易加工、小尺寸及低成本等方向持续不断地改进。陶瓷封装凭借其独特的耐高温与不易劣化等特性,始终在高功率le

  https://www.alighting.cn/pingce/20170705/151521.htm2017/7/5 10:25:56

科锐推出xlamp xq-a led,可提供更低系统成本

科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp xq-a led产品组合,扩展业界领先的照明级xq系列led。紧凑型、陶瓷xlamp xq-a led,其led设计与业经验

  https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136615.htm2016/1/21 10:15:31

东芝发布硅氮化镓led产品规格书

新型硅上氮化镓(gan-on-si)几款产品的规格书都给出的是350ma驱动电流下的测试数据。在典型正向电压为2.9v时,色温5000k,显色指数为70的tl1f1-nw0,l光效

  https://www.alighting.cn/pingce/20130105/121950.htm2013/1/5 9:36:01

正脉光电应用emc作为封装支架 或掀led光源封装材料革命

技术的变革、产品的创新,总是伴随着新生需求的涌现应运而生。近日,深圳市正脉光电科技有限公司(以下简称正脉光电)对emc支架应用与新产品的开发,在实现照明产品真正创新化发展的同时,也

  https://www.alighting.cn/pingce/20130814/121731.htm2013/8/14 14:49:32

福建一企业发布千瓦级led封装技术 挑战1000瓦级cob

福建中科芯源k-cob新闻媒体交流会在中科院海西研究院(中科院物质结构所)举行,现场发布了具有世界领先水平的千瓦级led封装技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160719/141998.htm2016/7/19 9:29:08

e-star最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led

2011年9月6日,为期4天的第13届中国国际光电博览会(cioe2011)在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午,高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子(apt electronics

  https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12

普瑞东芝共同研发出行业顶级8英寸硅氮化镓led芯片

该芯片仅1.1毫米,在电压低于3.1v电流350ma时发射功率达 614mw。面对全球液晶面板和照明系统对led芯片日益增长的需求,普瑞光电与东芝公司将进一步加快在这一领域的研发步

  https://www.alighting.cn/pingce/2012521/n050140005.htm2012/5/21 16:53:28

中国梦的中国芯:晶能光电硅衬底大功率led芯片

晶能光电ceo王敏博士给阿拉丁神灯奖主办方暨评委的一封公开信。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130514/122103.htm2013/5/14 13:50:05

革命性的htfc技术突破led照明散热瓶颈

htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题,达到有效将高热电子元件所产生的热导出,增加元件稳定度

  https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38

科锐推出业界首款可替代陶瓷金卤灯的led模组

科锐公司(nasdaq: cree)宣布扩展其近期推出的光通量高达2,000 流明和3,000 流明的 lmh2 模组系列,并可为照明生产商提供相关新型圆顶透镜和可调光通用驱动。新

  https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122776.htm2012/5/9 11:50:43

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