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n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料,具有高导热率和高热辐射率,通过辐射红外线来实现散热,因此,led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
透过技术蓝图,公司希望提高晶体的均匀度,并增加led产业需要的大尺寸蓝宝石晶棒的产出量,以及拓展到更重视大尺寸蓝宝石基板与蓝宝石材料的光学应用领域。
https://www.alighting.cn/pingce/20170316/148988.htm2017/3/16 9:51:22
首先从外形上看,bloom由11块基板拼接而成,充满了浓郁的科幻色彩;其次bloom的每一块基板上有3颗led灯珠,整个灯泡由33颗led灯珠组成,所以完全不用担心它的亮度;最
https://www.alighting.cn/pingce/20140724/121634.htm2014/7/24 9:52:15
响。而研究表明陶瓷基板线路对位精确度高,并且陶瓷基板具有与晶片有着接近的热膨胀系数与高耐热能力,有效的解决了热歪斜与高温制
https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14
2013年底,银雨照明通过发明的非腐蚀性软电路基板生产工艺,已成功研发出霓虹美耐灯、迷你美耐灯、美耐贴片灯、美耐灯串等四位一体新品。这一革命性的成果在装饰照明行业具有划时代的意义。
https://www.alighting.cn/pingce/201437/n061160460.htm2014/3/7 15:47:17
晶科电子利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势率先切入led闪光灯市场,于2012年年底推出专为闪光灯应用设计的一款白光led产品——无金线陶瓷基板封装flash led光
https://www.alighting.cn/pingce/20140911/121588.htm2014/9/11 9:31:22
首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的,是高性能高功率z5m在光亮和可靠
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00
日前,nec照明公司开发出了像玻璃一样透明的有机el照明面板。制作工艺是用智能手机触摸面板使用的透明ito(氧化铟锡)膜来代替玻璃基板上的铝电极。有望用于可显现文字的橱窗等,计
https://www.alighting.cn/pingce/20130312/121926.htm2013/3/12 9:58:58
亚壮照明公司以led cob-ar111来取代原本卤素灯ar111,其led基板温度维持在85℃,可连续点灯6,000小时,达到实际光衰小于3%。此外,还搭配上高功率(powe
https://www.alighting.cn/pingce/20121224/121970.htm2012/12/24 11:26:38