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led照明行业未来会朝着哪个方向发展?

业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升,倒装芯片、高压芯片、COB、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品,尤其是ic集成产品、系统集成、模组

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15

led照明行业的现状如何,未来又在何处

具,使用同等规格的led光源,既能使用原来的变压器及灯体,又可以像传统灯具一样更换光源。此外,还有使用COB封装及符合zhaga规范光引擎的趋势,以规范led光源,在尺寸不变的情况

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/27/372543.html2015/7/27 15:11:55

高亮度led的散热问题的前世今生

数规律增加。统计资料表明,元件温度每上升2℃,可靠性下降10%。当多个led密集排列组成白光照明系统时,热量的耗散问题更严重。解决热量管理问题已成为高亮度led应用的先决条件。晶片尺

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372245.html2015/7/17 9:15:48

大小功率led照明方案选择指南大全

构和机械设计才能解决。不管是大功率的还是小功率的led照明应用,一般都由电源、led驱动器、led、透镜和基板几部分构成,其中关键的元件是led驱动器,它必须提供一个 恒流输出才能保

  http://blog.alighting.cn/176222/archive/2015/7/13/372065.html2015/7/13 16:13:06

led户外显示五防战略多管齐下

会有来自太阳辐射、空气对流、内部电子元件发热等三个首要方面的热量,根据地域温差及设备放置方位不同液晶广告机要具备确定温控方案。有的是空调型散热、有的采取强迫风冷型散热。但无论何种散

  http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/9/371951.html2015/7/9 9:20:31

led灯

电科技股份有限公司成立于2009年,立足于半导体封装和代工领域,定位于为全球中高端客户提供高品质的led元器件产品和服务,主要涵盖led背光源、COB模组、液晶模组设计、lgp导光

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2015/5/23/369816.html2015/5/23 12:33:30

led灯具电源高故障率的见解

题集中表现电源故障率高和光衰大。我抛开各厂家选用电子元件的质量问题,引起led路灯电源故障率高主要原因是进水导致短路烧毁,并不是被雷劈的。普遍电源安装灯具内的故障率要比安装灯具背

  http://blog.alighting.cn/122174/archive/2015/4/27/368654.html2015/4/27 21:19:52

吴虹推荐上海鼎晖科技参与2015阿拉丁神灯奖百强评选

海世博巴士车牌上海城市规划馆照明系统,显示了都市风彩。集十八年的封装经验,创八年大功率白光led照明COB模组封装的风采。解决从点到面及多维发光封装工艺、发光模组热平衡、多维光学配

  http://blog.alighting.cn/wuhong88/archive/2015/4/12/367992.html2015/4/12 16:35:36

南工大推荐升谱光电半导体参与2015阿拉丁神灯奖评选

被推荐单位名称:宁波升谱光电半导体有限公司  推荐原因:升谱秉持提供高品质led、提供环保产品、提供专业服务的理念,严格品质管理,目前已拥有40多项自主专利技术,同时在COB光源

  http://blog.alighting.cn/njgydx1/archive/2015/3/25/367132.html2015/3/25 15:36:40

边迪斐推荐斯迈得光电子参与2015阿拉丁神灯奖百强评选

被推荐单位名称:深圳斯迈得光电子有限公司  推荐原因:深圳市斯迈得光电子有限公司是一家专业从事emc led 3030、3020、3014 smd led 2835 ,COB

  http://blog.alighting.cn/biandifei/archive/2015/3/24/367086.html2015/3/24 17:51:31

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