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、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip chip)、光子晶体技术(phonic Crystal)、ac led技术等，最后谈论了led芯片技
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
据悉，现行的制造技术仅能制作出数mm左右大小的长方形gan基板。住友的gan基板，突破这一量产组件的瓶颈，即使与现行已进行量产的gan基板结晶面(Crystal face)相
https://www.alighting.cn/resource/20101125/128781.htm2010/11/25 0:00:00
