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我国led封装业的现状与未来发展

、贴片式(smd)、大功率(Hi-power)三大类,三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。   我国的led封装产品经过十多年的发展,已形成门类齐全的各类封装型号,

  http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2010/12/9/119424.html2010/12/9 21:51:00

[原创]led焊线机,led灯专用生产设备,fb900

8ms/线;(2)全自动金线机超音波双频标准搭配,应对不同产品;(3)全自动金线机悬挂式平台直线伺服驱动,应对高速运动,效率超高;(4)金线焊线机多种线弧控制技术,对于hi-powe

  http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/22/91986.html2010/8/22 10:16:00