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高信赖性led封装新趋势:陶瓷封装优势大揭秘

未普及前,以Lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产

  https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20

高功率led封装的发展方向—陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以Lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的领域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/2013/8/22 11:40:33

更可靠、高效的led热分析计算方法

飞利浦流明(philips Lumileds)的专家米希尔克鲁格博士最近发表了一篇关于准确有效的led热量计算方法的文章,文中详细说明了关于可增加白色led热分析的精确度及其简

  https://www.alighting.cn/resource/20130805/125421.htm2013/8/5 15:40:37

高功率led汽车雾灯之设计与分析

本研究探讨投射式头灯结构与设计方式,文中选用 Lumileds lambertian 白光半导体二极体(light-emitting diode,led),并利用变焦椭圆光学面搭

  https://www.alighting.cn/2013/4/2 17:06:12

高功率led封装的发展方向——陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以Lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25

绿色建筑潮流下,led厂商的机遇与挑战

philips Lumileds的周学军先生关于led已经在被众多照明应用中被采用,快速发展的照明领域,商铺照明和酒店照明,以及迈向led照明规模运用的三大挑战等问题的探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20110707/127449.htm2011/7/7 12:25:13

飞利浦:高功率led在背光源的应用

飞利浦:高功率led在背光源的应用,“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”飞利浦Lumileds herb schle发表《高功率led在背光源的应用》一文,与大家探讨高功

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/104751_29.htm2011/6/20 10:47:51

周学军:led厂商的机遇与挑战

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”由philips Lumileds周学军发表的《绿色建筑潮流下,led厂商的机遇与挑战》。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/115721_69.htm2011/6/2 11:57:21

2010年国际led芯片厂商市场研究分析

目前国际led 芯片厂商有:科锐[cree]、首尔半导体[ssc]、日亚[nichia]、osram、普瑞[bridgelux]、Lumileds、旭明[smileds]、丰田合

  https://www.alighting.cn/resource/20110505/127658.htm2011/5/5 17:36:59

philips Lumileds lm-80 检测报告

luxeon rebel devices are soldered to reliability stress board that can accommodate up to 1

  https://www.alighting.cn/resource/20110419/127725.htm2011/4/19 14:24:31

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