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led芯片的技术和应用设计知识(一)

Ostar smt系列为代表,其封装外型如图4所示,通过优化设计,可使最终产品的热阻控制在每瓦3.1℃,同时可以驱动高达15瓦的高功率。该封装的优势在于在很小的空间内达到很高的光

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

使用不同封装技术 强化led元件的应用优势

装形式,也是目前大功率led组件常见的制作形式。  而在大功率芯片整合部分,以osram的Ostar smt系列为例,其封装外型经过优化设计,占位体积相对小,最终组件可让产品的热阻

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00

奥迪a8 车头大灯由欧司朗光电半导体的led主掌照明

新旗舰车型a8中,欧司朗 led 在车头灯中的应用更为广泛——不仅远光灯和近光灯采用了 Ostar 车头灯产品平台的节能型 led 光源,高速公路远光灯、转向灯、全天候灯等特殊照明

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26851.html2010/2/10 10:36:00