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PCB表面贴装式(smd)接线端子——2015神灯奖申报技术

PCB表面贴装式(smd)接线端子,为万可电子(天津)有限公司2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84511.htm2015/4/14 16:04:49

PCB专用激光打标机PCB0403-v-a——2019神灯奖申报技术

PCB专用激光打标机PCB0403-v-a,为广东大族粤铭激光集团股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20181221/159556.htm2018/12/21 9:48:04

PCB类接线端子-cm——2021神灯奖申报技术

PCB类接线端子-cm,为厦门市福朗电子有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170460.htm2021/1/18 16:02:23

PCB铝基板 黑金刚——2021神灯奖申报技术

项目名称: PCB铝基板 黑金刚PCB board black king kong series申报单位: 深圳市卓越华予电路有限公司综合介绍或申报理由:现有技术:目前取电用的双

  https://www.alighting.cn/pingce/20210129/170630.htm2021/1/29 16:56:16

如何解决csp封装的散热难题?

csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(PCB)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和PCB之间的热阻。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

micron公司推出带有led指示器的内存模块

micron公司分部crucial technology日前推出crucial ballistix tracer高性能内存,该产品采用黑色PCB和黑色散热器,并有两排工作状态指

  https://www.alighting.cn/pingce/20130308/121929.htm2013/3/8 10:18:54

首尔半导体量产无封装晶圆级led芯片

韩国led芯片大厂首尔半导体15日宣布,领先竞争对手,成功研发并将量产晶圆级wicop led (wafer level integrated chip on PCB)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150916/132732.htm2015/9/16 17:05:47

新型曝光机紫外线led光源模组上市

紫外线曝光机是印制板制造工艺中的重要设备, 而光学曝光作为PCB制作工艺过程中的一个重要环节对光照度的均匀性要求比较严格。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150504/85073.htm2015/5/4 11:27:14

奥地利微电子推出全新点阵led驱动芯片---as1130

奥地利微电子公司近日宣布推出最先进且尺寸最小的点阵led驱动芯片as1130(多通道可完美配合PCB空间需求),简化了led的驱动,同时又能提供最高的效率.

  https://www.alighting.cn/pingce/20111012/122726.htm2011/10/12 14:12:53

edison推出四款新的路灯模块

edixeon采用高热导系数的金属核PCB及二次光学设计,符合ip-68安全等级;内含24颗高功率led,光输出高达2160lm。色温6000k,光线呈椭圆形分布。

  https://www.alighting.cn/pingce/20100715/123052.htm2010/7/15 17:37:46

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