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目前led封装结构形式有100多种，主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和top led)系列30多种、cob系列30多种、PLCC、大功率封装、光集
https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28
较明显，贴片灯珠较不明显。那什么是3528贴片、3014贴片、2835贴片呢?下面小编就详细为您介
https://www.alighting.cn/resource/20160901/143819.htm2016/9/1 13:47:36
法国发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可在更
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
本文为2012亚洲led高峰论坛上，艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案，文中分析了led照明市场现状，并主要围绕多晶封装和plc
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22
