检索首页
阿拉丁已为您找到约 357条相关结果 (用时 0.0017162 秒)

技术创新突破,光感动发表新世代UVC产品

9系列UVC led封装,以全新的封装架构,切入UVC紫外光应用市

  https://www.alighting.cn/pingce/20181009/158625.htm2018/10/9 10:58:44

青岛杰生电气再次实现技术突破,发布100mw UVC led产品

UVC led 体积小,寿命长,灭菌效率高,低功耗,绿色环保,不含任何有毒物质,被认为是革命性的发明,理想的紫外线光源。然而目前市场上UVC led都是相对较低的紫外输出功率(几

  https://www.alighting.cn/pingce/20170315/148960.htm2017/3/15 9:44:24

crystal is单一UVC led获创纪录性能

检测、净化和消毒应用领域的专有高性能紫外发光二极管(UVC led)制造商crystal is, inc. 近日宣布,该公司成功实现单一UVC led持续工作模式下260 nm波

  https://www.alighting.cn/pingce/20130326/122128.htm2013/3/26 9:46:52

真明丽led封装技术发展趋势

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

一文带你了解led封装基本知识

led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

如何解决csp封装的散热难题?

csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有led封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

无机UVC led——2020神灯奖申报技术

无机UVC led,为南昌易美光电科技有限公司2020神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20200414/167948.htm2020/4/14 10:23:45

艾笛森光电:微型多晶led封装federal fm

台湾led封装厂艾笛森光电,近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15

效率大提升 idec开发出led封装新工艺

日本idec公司(idec株式会社)于日前开发出了可以实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,在led封装方面可以大幅提高工作的效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121942.htm2013/2/20 10:26:05

1 2 3 4 5 6 下一页