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针对csp技术难题，海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后，成功研发并推出了一款新型光源WLCSP，从而实现了csp技术的大幅升级。
https://www.alighting.cn/news/20180713/157634.htm2018/7/13 10:10:36
功的开发出8吋外延片级leds封装(WLCSP)技
https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07
片级leds封装(WLCSP)技
https://www.alighting.cn/news/20101116/104650.htm2010/11/16 0:00:00
在半导体产业链上，芯片封装与测试环节相对技术壁垒较低，对人力成本要求较高，国内半导体厂商在这个环节最易实现突破。半导体封装技术演进上，bumping、WLCSP和tsv是当前主
https://www.alighting.cn/news/20140711/89954.htm2014/7/11 9:38:51
m × 1.5mm、12引脚 WLCSP 封装,可降低 pcb (印刷电路板)要求。 adi 公司电源管理技术部门技术总监jose rodriguez 表示：“在选择手机时,相机质
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229888.html2011/7/17 22:56:00
部二极管，使得超小WLCSP封装成为可能，wled驱动器的tps6106x产品系列在板级空间上可与电荷泵解决方案匹敌，而且功效最高。该同步led驱动器采用芯片级封装. 2.2
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134155.html2011/2/20 23:09:00
