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针对csp技术难题，海迪科经过技术团队的刻苦攻关之后，成功研发并推出了一款新型光源WLCSP，从而实现了csp技术的大幅升级。
https://www.alighting.cn/news/20180713/157634.htm2018/7/13 10:10:36
在半导体产业链上，芯片封装与测试环节相对技术壁垒较低，对人力成本要求较高，国内半导体厂商在这个环节最易实现突破。半导体封装技术演进上，bumping、WLCSP和tsv是当前主
https://www.alighting.cn/news/20140711/89954.htm2014/7/11 9:38:51
片级leds封装(WLCSP)技
https://www.alighting.cn/news/20101116/104650.htm2010/11/16 0:00:00
