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封装评测系列专题之欧朗特

这款产品的温度测试点是在铝基材上,将上层的线路层镂空形成一个裸露的底部基材平面,这一平面同时也是芯片固定的平面,可很好的反应芯片的实际温度。之前和很多朋友聊过这个问题。温度测试点具

  https://www.alighting.cn/pingce/20151120/134348.htm2015/11/20 10:19:17