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业在路上。芯片及封装环节发展迅猛。光效在提升，倒装芯片、高压芯片、cob、emc、csp封装等技术均有发展。国内外器件产品全部开始拼光源模块组件产品，尤其是ic集成产品、系统集成、模组
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/26/373886.html2015/8/26 16:16:15
陆led产业发展的主旋律;而产业链趋势，则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化衬底、通路、led背光应用等五大议题发展。 关键词：led发展趋势 led背光 外延晶片 中功率器件 图
http://blog.alighting.cn/lianghao/archive/2015/8/17/373505.html2015/8/17 21:56:17
其发出需要的白光，由此可知，多种颜色光的混合比例是非常重要的。为了保证白光的质量，通常采用一些参数进行评价，如色坐标、显色指数等。若光的混合比例设计不当，或随着使用芯片等器件的老
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/8/3/372816.html2015/8/3 10:24:14
品需要重新结构、光学及散热设计，导致设计成本、模具成本、仓储成本及制造成本相应增加。为了解决这些问题，led照明厂家纷纷做出了一些改变。比如，对于传统qrcbc、qr111卤素灯灯
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/27/372543.html2015/7/27 15:11:55
题组的研究论文《光谱可调的柔性全石墨烯基场控发光器件》首次揭示了可通过电压调控发光波长的发光器件。分析人士指出，受益技术突破、政策扶持、产业化提速、工业4.0发展以及军工应用，石墨
http://blog.alighting.cn/fenglang/archive/2015/7/24/372465.html2015/7/24 11:11:40
数在中国，即使美洲、欧洲、新兴市场国家，产品器件采购基本是在中国采购的。从产品的性价比、产品的供应链能力来说，中国企业具备更多优势。从全国市场格局来说，中国是单一国家最大市场，约占全
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/22/372391.html2015/7/22 10:29:06
量必须通过整个结构才能在热沉上消散；led器件的散热途径主要是热传导和热对流；sapphire衬底材料极低的热导率导致器件热阻增加，产生严重的自加热效应，对器件的性能和可靠性产生毁灭
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/17/372245.html2015/7/17 9:15:48
格的大幅下降，led照明产品何时才能走进千家万户？ 剖开任何一款led照明灯具产品，其bom结构无非是光源器件（灯珠）、驱动电源和光学与散热机构套件等部件。 在散热结构套
http://blog.alighting.cn/bob520/archive/2015/7/16/372221.html2015/7/16 18:00:21
白光学透镜的直径很小，在led灯不亮的情况下，肉眼几乎无法分辨它在玻璃幕墙中的存在，不会影响整栋楼的外观，达到“白天不见其灯，夜晚可见其光”的效果。3、不管玻璃板是什么形状，电路
http://blog.alighting.cn/sztatts/archive/2015/7/15/372177.html2015/7/15 18:11:58
度，半导体器件的寿命就会呈倍数递减。由于led路灯亮度要求高，使用环境比较苛刻，如果散热解决不好，会迅速导致led老化，不长时间即迅速衰减。 第五，电源故障。驱动电源方面，电源若
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/7/15/372150.html2015/7/15 10:45:44
