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胡生祥:男,硕士,副总工程师,现任郑州中原应用技术研究开发有限公司第一研究室主任。2008年,毕业于北京化工大学材料学专业,长期致力于改性硅树脂的设计合成、有机硅led封装胶及改
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从事led封装与照明行业3年经验
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强led配件商城。凭借多年集研发、生产、直销的经验,现在我们已经整合出了led芯片,led封装胶,led支架,led光源驱动的整条产业链,也培养出高效率的生产管理团队和精锐的销售团
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从事电子行业研发和管理二十余载,具备丰富的外资厂工作经验,成功创立了多家led封装企业。
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从业led封装研发岗位10年,熟悉各类led封装技术现状、发展方向。 精通led封装产品设计、研发技术评估和量产及可靠性评估。 历任大型上市公司研发主任,研发经理岗位。
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