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常见的led电子灌封胶种类及优缺点分析

种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产

  https://www.alighting.cn/resource/20161010/144918.htm2016/10/10 14:18:36

一篇文章告诉你最全的芯片封装技术

出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配lsi 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(pac)。引脚可超过200,是多引脚lsi用的一种封装。封装本体也可做

  https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53

浅析白光led温升的封装散热方法

白光led的亮度如果要比传统led大数倍,消耗电力特性超越萤光灯的话,就必需克服下列四大课题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150123/123692.htm2015/1/23 10:48:05

封装有机硅材料在led电子器件中的应用进展

对led电子器件的高透光率、高折光率、高导热率、耐黄变等方面与有机硅材料化学结构进行对比分析,总结优缺点,提出有机硅材料在led封装应用中出现了折射率低、粘度低等问题,解决这些问题

  https://www.alighting.cn/2014/12/18 9:35:11

关于led环氧树脂封装料的研究

环氧树脂封装料目前大概有50%的市场依耐于进口,主要是高档位的市场。象海索、川裕、力上、epfine等等基本上占据了高档位的市场。国内以邵惠集团较早生产led环氧树脂封装料,近年

  https://www.alighting.cn/2014/11/6 12:29:03

远程荧光led器件影响因素研究

本文用红色和黄色荧光粉以及光固化树脂,通过光固化方式制备了荧光转换膜, 并制备了简单的远程白光led 器件, 研究了荧光粉组成、芯片与荧光转换膜的距离及输入电流对远程白光le

  https://www.alighting.cn/2014/10/30 11:50:39

【专业术语】紫外led|uv led

紫外led由于发光波长短(能量大),有望用于与可见光领域的led不同的用途。如杀菌、化学物质分解、树脂硬化和粘接等。

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124152.htm2014/10/29 12:06:47

新型耐高温金属化聚丙烯膜材料的设计方案

本文采用新型耐高温金属化聚丙烯膜材料作为介质和电极,采用高温绝缘环氧树脂灌封料进行封装,采用加严的制作工艺,设计出耐高温(上限类别温度为125℃)的金属化聚丙烯膜介质交流脉冲电容

  https://www.alighting.cn/2014/8/20 10:03:44

一款高品质smd2121的设计分析

文章介绍了一款高品质smd2121产品,从技术角度,阐述了该产品在设计开发时,注重的关键点,保证了一款高品质产品的批量化生产。为广大高品质要求的显示屏客户的元器件(led灯珠)选择

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124588.htm2014/5/8 11:22:32

led用pcb材料

在pcb的图形上直接安装发光二极管(led,light emitting diode)以后,采用树脂封装制造成芯片led。这些芯片led容易小型化,已经应用于便携电话的键照明和小

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124589.htm2014/5/8 11:11:18

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