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【LED幕墙屏】装备产业一直是各个行业的核心和高价值产业环节，也是典型的技术、资本密集型产业，竞争主要在为数不多的企业展开。目前，中国在封装核心设备研发制造上总体上仍与国外企业具
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/2/322615.html2013/8/2 14:25:51
继今年7月之后，广东再度开启LED封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午，由广东省知识产权局举办的全省LED产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在中山举
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2012/11/15/298158.html2012/11/15 16:44:36
中国半导体照明网讯[记者蒋杰升中山现场报道]继今年7月之后，广东再度开启LED封装mocvd设备专利分析预警。今天[14日]下午，由广东省知识产权局举办的全省LED产业封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/12/5/302453.html2012/12/5 21:41:07
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304227.html2012/12/17 19:34:32
焊的过程, 先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方, 压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
LED的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产： a) 清洗：采用超声波清洗pcb或LED支架，并烘干。 b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
色。 下面从LED封装产业链的各个环节来阐述这些差异。 二、封装生产及测试设备差异 LED主要封装生产设备包括固晶机、焊线机、封胶机、分光分色机、点胶机、智能烤箱等。五
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
对LED【LED窗帘屏】封装设备，特别是自动化设备的需求迅速增加，成为全球封装设备需求最大的区域。从全球最大的LED封装设备制造商的销售区域构成来看，2009年、2010和2011
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/8/5/322806.html2013/8/5 9:46:36
