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研发是led封装企业的重中之重

借产品背后的附加价值。而对于led封装企业来说,这个附加价值就是研发技术。2012年,led行业持续低迷让一大批企业宣告破产,其中不乏一些大企业,这些企业不缺资金,不缺营

  http://blog.alighting.cn/yuanlei/archive/2013/7/23/321906.html2013/7/23 16:24:04

[转载]cree芯片封装专利led

深圳市红绿蓝电集团 主要产品:全避专利led,led封装外形包括直插led(5mm,4.8mm),贴片led(5050,3528,3629),陶瓷led(3535,322

  http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2010/8/4/65941.html2010/8/4 9:23:00

高亮度高纯度led封装技术研究

业化产品120im,ra为75~80。目前,国内外制作led的方法是先将led芯片放置在封装的基片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷yag荧粉,再用环氧树脂包封。树脂既

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134163.html2011/2/20 23:13:00

高亮度高纯度led封装技术研究

子制造商的静电损失问题。3 led封装技术3.1 led主要技术性能指标led的主要技术性能指标如表l所示。经试验测得当tg=25℃时,电流/温度/通量关系如图l~图

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度高纯度led封装技术研究

子制造商的静电损失问题。3 led封装技术3.1 led主要技术性能指标led的主要技术性能指标如表l所示。经试验测得当tg=25℃时,电流/温度/通量关系如图l~图

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

led词条

它和yag(钇铝石榴石)荧封装在一起,当荧粉受蓝激发后发出黄色,结果,蓝和黄混合形成(构成led的结构如图2所示)。第二种方法采用不同色的芯片封装在一起,通过各

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120507.html2010/12/13 22:42:00

什么是led?

对于普通照明而言,人们需要的主要是色的源。1998年发的led开发成功。这种led是将gan芯片和钇铝石榴石(yag)封装在一起做成。gan芯片发蓝(λp=465n

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/4/25/272876.html2012/4/25 11:55:05

浅谈led照明

破和封装技术的进步,led在照明领域的应用范围已有较大的扩展。  led效已达到30lm/w,2007年实验室研究条件下可达到60lm/w,个别的可达到80-100lm/

  http://blog.alighting.cn/1207/archive/2008/5/27/8889.html2008/5/27 15:02:00

探究led的衰原因

现,在初始一段时间内,led的通量既有一开始就上升的,也有一开始就下降的。这种状况在相同的红芯片在不同厂家封装时也有发生。所以,仅以短时间的实验是很难断定是荧粉的问题,还是封

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2013/7/2/320296.html2013/7/2 11:19:29

大功率led封装的四大趋势走向

这些研究中,采用蒙特卡洛线追迹的方法利用学软件模拟led封装结构的学性能,将荧粉层处理成mie散射材料,这样能够通过学模拟获得led的激发和发射特性,但是模拟没有考

  http://blog.alighting.cn/110131/archive/2012/5/28/276214.html2012/5/28 10:06:27

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