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LED灯部件的选择 封装是关键

LED灯的目标是取代办公室等使用的荧光灯。松下于2010年12月24日开始供货首款支持日本灯泡工业会规格“jel801:2010”的LED灯系统。该LED灯系

  https://www.alighting.cn/resource/20110713/127430.htm2011/7/13 11:28:31

基元LED的研究

该文阐述对一种采用微晶芯片制成的基元LED的研究,这种基元LED结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/2013/5/21 10:26:12

基元LED的研究

本文阐述对一种采用微晶芯片制成的基元LED的研究,这种基元LED结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/resource/20110524/127562.htm2011/5/24 12:38:10

日本灯泡工业会:谈LED灯日本标准

LED灯方面,此前曾被指出在灯兼容性、亮度、重量及安全性等方面存在问题。此次的标准加入了可消除这些担心的内容。jelma专务理事武内徹二和技术部长八木敏治日前接受本站采

  https://www.alighting.cn/resource/20101102/129068.htm2010/11/2 0:00:00

基元LED电光源的研究

本文阐述对一种采用微晶芯片制成的基元LED的研究,这种基元LED结构是将n个≤25μm×25μm的芯片贴装在透光导热良好的基片上,通过串并联后再与梳篦状结构的导电和导

  https://www.alighting.cn/resource/2011/1/6/101442_72.htm2011/1/6 10:14:42

浜田树:创新的LED封装技术

《浜田树:创新的LED封装技术》:“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上日本towa株式会社的浜田树发表《创新的LED封装技术》,介绍日本towa株式会社的LED封装方

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/8/102958_12.htm2011/6/8 10:29:58

大功率LED灯珠与散热器焊结构散热效果分析

散热是制约大功率LED发展的瓶颈,为了更好地解决散热问题,采用新冷喷涂技术,在铝合金散热器表面喷涂铜层,实现了LED灯珠与散热器的焊,取代了目前使用导热硅胶等热界面材料压

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125803.htm2013/3/27 15:08:30

金卤灯电弧水涂涂层与火烤涂层的比较(图)

本文简单讨论了金属卤化物灯电弧(以下简称金卤灯电弧)两种保温层在性能、成本和环保安全方面的对比,得出水涂涂层比传统火烤涂层在设计工艺上有了明显的改善。

  https://www.alighting.cn/resource/2009626/V20064.htm2009/6/26 13:58:54

LED数码LED数位

LED数位(数码)是一种半导体发光器件,其基本单元是发光二极体。数位按段数分为七段数位和八段数位,八段数位比七段数位多一个发光二极体单元(多一个小数点显示);按能显

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128266.htm2010/10/26 11:53:04

什么是LED数位?

LED数位(数码)是一种半导体发光器件,其基本单元是发光二极体。数位按段数分为七段数位和八段数位,八段数位比七段数位多一个发光二极体单元(多一个小数点显示);

  https://www.alighting.cn/resource/20090506/128854.htm2009/5/6 0:00:00

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