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恒大新材料推出高性能led硅胶新品

在led封装硅胶方面,针对smd贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47

硅胶技术在光学中的应用——2016神灯奖申报技术

硅胶技术在光学中的应用,为芬兰ledil光学公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137773.htm2016/3/9 11:00:24

高耐热led封装硅胶——2017神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶,为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05

新合成法造出特种纳米材料

俄罗斯国家研究型工艺技术大学nust misis(莫斯科国立科技大学)的科学家利用“溶液燃烧”中的自蔓延高温合成法(shs),研制出有特殊性能的纳米材料。这些材料可广泛应用于燃料

  https://www.alighting.cn/pingce/20170210/147996.htm2017/2/10 9:47:39

陶氏电子材料推出全新led材料产品组合

陶氏化学(dow chemical)旗下业务部门陶氏电子材料日前推出其研发的综合光产品组合,这些新材料旨在支持 led 产品制造过程中的光刻、化学机械研磨 (cmp)和金属化等关

  https://www.alighting.cn/pingce/20120323/122876.htm2012/3/23 9:37:58

高性能led封装硅胶的开发——2015神灯奖申报技术

高性能led封装硅胶的开发,为 广州慧谷化学有限公司 2015神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20150211/82771.htm2015/2/11 11:28:27

高耐热led封装硅胶的开发——2016神灯奖申报技术

高耐热led封装硅胶的开发,为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29

研晶光电推出45度硅胶光学镜头h40 led封装产品

研晶推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板,可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39

led软灯带硅胶挤出生产线——2018神灯奖申报技术

led软灯带硅胶挤出生产线,为深圳市众创鑫科技有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171204/154053.htm2017/12/4 14:39:48

九州大学开发出第三种有机el发光材料

九州大学“最先端有机光电子研究中心”(opera)开发出了虽为萤光材料但发光效率在90%以上的发光材料“hyperfluorescence”。此前发光效率为25%以上的材料只有采

  https://www.alighting.cn/pingce/20130129/122039.htm2013/1/29 11:37:37

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